Eingangsseite zum Arbeitskreis: Systemzuverlässigkeit von Aufbau- und Verbindungstechnologien

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Hintergrund
Mit der Einführung der bleifreien Verbindungstechnik zum 1. Juli 2006 hat die Elektronikindustrie einen Teil der EU Richtlinie RoHS umgesetzt. Das Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) hat Ende 1999 einen Industriearbeitskreis zur bleifreien Verbindungstechnik in der Elektronik gegründet, um die Elektronikindustrie bei der Umstellung ihrer Prozesse zu unterstützen. Über 65 Unternehmen haben seitdem von den Vorträgen zum Status quo und zu aktuellen Trends, von den gemeinsamen Testserien sowie vom gegenseitigen Austausch untereinander auf den Treffen profitiert. Dieser Austausch wird im Arbeitskreis Systemzuverlässigkeit von Aufbau- und Verbindungstechnologien fortgeführt.

Der Arbeitskreis
Der Arbeitskreis ist ein Forum um Herausforderungen und Lösungsansätze aus der industriellen Anwendung und Forschung mit Partnern aus der Industrie zu diskutieren und wissenschaftlich zu hinterfragen. Standen bisher insbesondere die Fragestellungen einer spezifischen Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) im Fokus der Qualitäts- und Zuverlässigkeitsbetrachtungen, ist zunehmend die Wechselwirkung verschiedener Komponenten und AVT und deren Auswirkung auf das Gesamtsystem Schwerpunkt von Forschung und Entwicklung. Neben speziellen technischen und technologischen Fragen, wie Prozesseinflüssen, Whiskerbildung oder Elektromigration, stehen die Langzeitzuverlässigkeit und das Feldverhalten kompletter Systeme im Mittelpunkt. Das Verständnis kombinierter Fehlermechanismen muss dazu kontinuierlich weiterentwickelt werden.
Der Arbeitskreis wird vom ZVEI (Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie e.V.) und dem FED (Fachverband Elektronik-Design) unterstützt und hält engen Kontakt zu anderen auf diesem Gebiet tätigen Arbeitskreisen (FED-AG, BFE ...).

Arbeitskreistreffen
Zum Jahresanfang werden hier die Termine und Tagesordnungen veröffentlicht. Bitte beachten Sie eventuell notwendige Änderungen der Tagesordnung aufgrund aktueller Entwicklungen. Den jeweils aktuellen Stand finden Sie im Menüpunkt Arbeitskreistreffen.

Protokolle und Folien der Treffen können Sie anschließend über den Menüpunkt Downloads einsehen und herunterladen. Um abgelegte Dokumente im MItgliederbereich einsehen zu können, müssen Sie registriert und für die geschützten Seiten angemeldet sein. Zum Login

Registrierung zum Arbeitskreis
Die Finanzierung der Vortragsveranstaltung sowie der gesamten Organisation erfolgt über die jährliche Teilnehmergebühr von 995,- Euro pro Firma und Standort. Mitglieder des Arbeitskreises Richtlinienkonformes Design für WEEE / RoHS / ErP erhalten einen Rabatt von 100 Euro.
Wenn Sie an der Mitgliedschaft im Arbeitskreis "Systemzuverlässigkeit von Aufbau- und Verbindungstechnologien" interessiert sind, dann füllen Sie bitte dieses Formular aus.

Kontakt
Bei Fragen oder Anregungen allgemeiner Art schreiben Sie bitte eine E-Mail an:
Felix Wüst | E-Mail: felix.wuest@izm.fraunhofer.de
Tel.: 030 464 03 686 | Fax: 030 464 03 211
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