Die High Density Packaging Users Group (HDPUG) hat eine grundlegende Studie zur Zuverlässigkeit von bleifreien Lotverbindungen in High-Density-Packages durchgeführt und veröffentlicht
Themen:
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- Failure Analyses of the Leadfree and SnPb Solder Joints of High-Density Packages.
- Design, Material, and Assembly Process.
- Reliability Testing and Data Analysis.
- Design for Reliability.
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