Mit der Einführung der bleifreien Verbindungstechnik zum 1. Juli 2006 hat die Elektronikindustrie einen Teil der EU Richtlinie RoHS umgesetzt. Das Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) hat Ende 1999 einen Industriearbeitskreis zur bleifreien Verbindungstechnik in der Elektronik gegründet, um die Elektronikindustrie bei der Umstellung ihrer Prozesse zu unterstützen. Über 65 Unternehmen haben seitdem von den Vorträgen zum Status quo und zu aktuellen Trends, von den gemeinsamen Testserien sowie vom gegenseitigen Austausch untereinander auf den Treffen profitiert.
Auch nach der Umstellung sind Qualität und Zuverlässigkeit bleifreier Packages Gegenstand von Forschung und Entwicklung. Neben speziellen technischen und technologischen Fragen, wie Whiskerbildung oder Black-Pad-Phänomen stehen zunehmend die Langzeitzuverlässigkeit unter Laborbedingungen und das Feldverhalten bleifreier Systeme im Mittelpunkt.
Im Arbeitskreis werden diese Arbeiten seit 2007 unter dem neuen Namen - Zuverlässige, bleifreie Systeme - weitergeführt. Hier wird neben den Prozesseinflüssen zunehmend der Einfluss des gesamten Packages - der Umgebung der Verbindungsstelle - auf die Qualität und Zuverlässigkeit in den Mittelpunkt gestellt.
Darüber hinaus wird im Internet der Infopool Bleifreie Verbindungstechnik veröffentlicht, der aus einem von der Fraunhofer Gesellschaft geförderten Webserver-Projekt hervorgegangen ist und weitere Informationen zum Thema -bleifrei- anbietet.
Neben dem technologisch ausgerichteten Arbeitskreis -Zuverlässige bleifreie Systeme- bietet der Arbeitskreis -Richtlinien-konformes Design für WEEE/ RoHS/ EuP- ein Forum für breiter gefächerte Fragen des Ökodesigns, der Baugruppenanalytik und des Managements, die aus der Umsetzung der die Elektrogeräte betreffenden EU- Gesetzgebung in die Unternehmenspraxis resultieren.
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